Společnost Ventec představila pokročilé dielektrické materiály
Společnost Ventec představila pokročilé dielektrické materiály
Během veletrhu IPC APEX Expo 2024 (California 6.-11. 4 2024) představila společnost Ventec International Group nové produkty pro pokročilou integritu signálu a tepelný výkon. V tomto článku si tyto nové materiály představíme.
Něco málo o Ventec International Group
Asijská společnost založená v roce 2000 se čtyřmi výrobními závody navrhuje, vyvíjí a prodává vysoce kvalitní mědí plátované lamináty a prepregové spojovací materiály pro výrobu široké škály aplikací pro desky s plošnými spoji (PCB).
Nové dielektrické materiály od společnosti Ventec
Nejmodernější počítače, vícevrstvé desky s vysokým počtem vrstev, vysoce výkonné základní desky nebo třeba výkonové zesilovače pro mobilní sítě potřebují vysokorychlostní integritu signálu s nízkými ztrátami a se spolehlivým tepelným managementem v ML PCB stackups. Přesně pro tyto aplikace jsou materiály Ventec pro-bond a thermal-bond určeny.
Ventec International Group uvádí na trh čtyři typy pro-bond, které Vám poskytnou vynikající kombinaci nízkého rozptylového faktoru (Df) s rozsahem dielektrické konstanty (Dk) pro nejlepší možný návrh desky plošných spojů.
Tyto čtyři typy pro-bond obsahují měděný materiál s pryskyřičným povlakem (RCC) a fóliový materiál s pryskyřičným povlakem (RCF) s b-stupněm dielektrika. RCC bondply je nevyztužený lepící systém nanesený na ultratenkou měděnou fólii (1,5 – 5,0 μm podepřenou 18 μm nosnou fólií). RCF bondply je nevyztužený lepící systém nanesený na PET fólii pro použití ve vysoce výkonných a vysoce spolehlivých vícevrstvých sestavách desek plošných spojů.
Jaké čtyři typy pro-bond jsou dostupné:
- Pro-bond 4C: Low Dk / Low Df Resin Coated Copper Bondply
- Pro-bond 7C & 7F: Ultra low Dk / Df Resin Coated Copper & Resin Coated Film Bondply
- Pro-bond 8C: Ultra low Dk / Df Resin Coated Copper Bondply
- Pro-bond 20F: Ultra low Dk / Df Resin Coated Film Bondply
Thermal-bond 3.0F a Thermal-bond 5.0F výrazně posouvají úroveň tepelné vodivosti u substrátů, které jsou vyrobeny z MIMS. Tepelná vodivost Thermal-bond 3.0F činí 3,6 W/m.K a pro typ Thermal-bond 5.0F činí 7,0 W/m.K. Díky tomu jsou pro Thermal-bond vhodné aplikace například pro LED osvětlení, síťově napájené a bateriově napájené DC/DC měniče, distribuované systémy pro sběr energie, cloudové akcelerátory umělé inteligence a další.
Nové portfolio služeb
Po spojení společnosti Ventec a společnosti Giga Solutions vznikla v roce 2023 společnost Ventec Giga Solutions. Tato nová divize zprostředkovává komplexní řešení pracovních postupů pro zákazníky z oblasti výroby desek plošných spojů a přidružených oborů. Instalace a uvedení těchto řešení do provozu je možná celosvětově.
Tato služba je vhodná především pro výrobce desek plošných spojů, výrobce OEM a společnosti poskytující výrobní služby. Zkušený tým Vám pomůže zřídit a rozšířit Vaše zařízení na výrobu desek plošných spojů s využitím odborných znalostí společnosti Ventec Giga Solutions.
Nyní, v roce 2024, spojuje společnost Ventec Giga Solutions síly se společností Cardel Group. Díky této spolupráci pokrývá společnost Ventec Giga Solutions i trh v USA. Původně společnost Ventec Giga Solutions nabízela řízení projektů, návrhy továren, poradenství v oblasti vhodnosti zařízení, vyhledávání zdrojů, instalace, uvedení do provozu a dodávky zařízení a řešení na míru. Kromě těchto aktivit nabízí společnost Ventec Giga Solutions i inovaci vysoce výkonných substrátových materiálů.