gatema logo
gatema logo

Technické informace

Zjistěte, jak správně připravit data pro vaši objednávku, jaké máme možnosti výroby a co všechno pro vás umíme zařídit.

ROZKLIKNĚTE SI POŽADOVANÝ ODKAZ

Technické možnosti

Příprava dat

Konstrukční pravidla

Základní materiály

Povrchové úpravy

Ostatní technologie

POOL servis

Ostatní technologie

Via Filling
Plnící pasta (plnič otvorů) slouží k vyplnění VIA otvorů v HDI / SBU aplikacích. Pastu můžeme aplikovat pomocí šablony nebo metodou sítotisku.
Výrobce Název výrobku Použití Specifikace
TAIYO THP-100DX1 otvor je kompletně zaplněn nevodivou pastou, slouží k zaplnění pohřbených otvorů, k zabránění protečení pájky na stranu součástek
  • otvor po nakovení: min. 0,1 mm
  • otvor po nakovení: max. 2,0 mm
  • aspect ratio pro prokovené otvory: max. 40:1
  • aspect ratio pro slepé vrtání: max. 1:1
  • dle specifikace IPC-4761 jsme schopni zajistit typy zaplnění: V, VI-a, VI-b a VI
  • velikost DPS: min. 200 x 200 mm
  • tloušťka DPS: 0,4 - 3,2 mm