Skip to content
19. listopadu 2024
Technologie

Nové lisovací centrum ve výrobě desek plošných spojů. Od testovacího provozu k rychlejší a efektivnější produkci.

Při výrobě desek plošných spojů Gatema PCB využívá od letošního podzimu nové lisovací centrum. Lisovací centrum ve výrobě desek plošných spojů se sestává ze tří nových zařízení – lisovací sestavy Lauffer, Monolamu MLP 25M a stroje Optical Pinless Bonding 211/8.

   Lisovací sestava Lauffer byla zakoupena a instalována do výroby jako náhrada za 30 let starého lisovacího veterána, jehož údržba byla čím dál náročnější. Přestával vyhovovat i svojí omezenou kapacitou.

 Díky novým strojům pro lisovací centrum ve výrobě desek plošných spojů je možné lisování vícevrstvých desek plošných spojů jak ze standardních materiálů, tak i desek s hybridním složením, vícenásobnou laminací, speciálních desek, vysokoteplotních materiálů nebo desek z pružných materiálů.

Průmysl 4.0 v Gatema PCB

Lisovací centrum ve výrobě desek plošných spojů přináší první ovoce

Došlo k výraznému navýšení kapacity ve výrobě. Mimo jiné i tím, že nové lisovací zařízení má frontu práce, která umožňuje lisovat celou směnu i bez přítomnosti operátora („ghost shift“ směna).

   Druhým novým strojem je vysokoteplotní lis Monolam MLP 25M, díky kterému může Gatema PCB nabízet zákazníkům materiály na speciální desky, které se lisují při teplotě až 400ºC (např. teflony). Je vhodný i na coverlay nebo stiffenery.

Lisovací centrum ve výrobě desek plošných spojů

   Zároveň je Monolam důležitým článkem pro zrychlení a zefektivnění produkce. Je totiž přednostně používán pro expresní zakázky a pro objednávky s malým počtem panelů, které by jinak blokovaly velké standardní lisy.

   Třetím nováčkem pro lisovací centrum ve výrobě desek plošných spojůje je zařízení Optical Pinless Bonding 211/8, díky kterému bylo možné zavést proces lisování bez použití pinů. Tento stroj je schopen sesazovat jádra pomocí kamer a toto sesazení následně fixovat pomocí svaření. Díky tomu je možné, jak vyrábět spolehlivě desky, které mají více než deset vrstev, tak i desky s jemnějšími motivy (kde spoj nebo izolace může dosáhnout i 50 µm).

Lisovací centrum ve výrobě desek plošných spojů

   Po prvním týdnu zaučování se na nových strojích, následoval několik týdnů trvající testovací provoz. V současné době jsou všechny stroje zařazeny do standardního procesu výroby. Lisovací centrum ve výrobě desek plošných spojů bylo pořízena za celkovou cenu 914 000 EUR.

Zajímá Vás k tématu více?

Spojte se s našimi odborníky.

Další příspěvky v kategorii

22.06.2026
Trendy

Jak ekologické regulace mění PCB výrobu v Evropě

Evropská PCB výroba prochází v posledních letech významnou transformací. Rostoucí důraz na ochranu...
12.06.2026
Technologie

Bezhalogenové a nízkoztrátové lamináty: Když tradiční FR-4 již nestačí

Výběr laminátového materiálu patří mezi nejdůležitější rozhodnutí při návrhu moderních desek...
04.06.2026
Aktuality

Nedostatek materiálů pro výrobu PCB: Elektronický průmysl se připravuje na další komplikace

Výrobci desek plošných spojů po celém světě čelí rostoucím cenám materiálů, řeší nedostatek...